过去50年，半导体工业一直按照摩尔定律在不断地缩小晶体管的尺寸，相应地，芯片的功能越来越强大，集成度也越来越高。然而随着10nm技术节点的接近，传统Si晶体管面临着严重短沟道效应和高成本投入的双重严峻挑战。2015年国际半导体线路图（ITRS）明确指出，信息技术进入后摩尔定律时代（More Moore）。三维集成构架和新材料将用于未来晶体管的发展。强调缩小数字集成电路特征尺寸的同时，更注重实现功耗最小化目标，以满足小型智能化便携设备的发展需求。

近日，空间技术创新中心在北京召开了理事会暨学术委员会首次会议，创新中心张洪太理事长、尤政副校长等理事及理事单位代表，包为民院士、吴宏鑫院士、王巍院士、郑志明教授等来自航天科技集团公司、一院、八院、九院，航天科工二院，中科院，清华大学、南京大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、西安交通大学、西北工业大学等二十多位学术委员出席了大会，会议由创新中心李明常务副理事长主持。

7月25日上午，厦门大学航空航天学院自动化系副主任罗林开、院长助理/厦门信研院执行院长洪文兴、厦门大学学生工作部和校友总会有关领导、天津大学电气自动化与信息工程学院系支部书记/副主任汪清以及30多名厦门大学“思源计划”优秀学子到访实验室。